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OLED封装系统实操细则详解

发布时间:2018-12-07

系统总览

本系统设计用于OLED器件面板和后盖玻璃封装制作。所有过程或在气压下的套式箱中,或在真空中完成。气体净化系统由逻辑编程控制器(PLC)系统主控器控制。



系统构造

A) 带2道门阀的传递室

B) 带1道门阀的传递室

C)分配室

D)干燥室(干燥剂安顿室)

E)UV清洗室

F)封装室

  OLED器件面板与后盖玻璃联结暨UV封装室(包括装配系统)。

G UV加工室

H)装片机械手位置

I) 卸片机械手位置

J) 真空烤箱

K) 真空烤箱


概要

微信图片_20181207095050.jpg


工艺流程

OLED器件玻璃

传递室A中的机械手将OLED器件玻璃从沉积设备递送到封装室F(器件玻璃正面朝下)。

在封装过程中,OLED器件玻璃由升高-手指夹持、提升,并被上层平台真空吸附。

后盖玻璃

安顿后盖玻璃于盒子中,随后由MGV安顿到真空烤箱上。于是,在真空烤箱中,后盖玻璃被加热和抽真空

烘烤后,OLED器件玻璃一片片地被机械手通过门阀从H递送到UV清洗室。

后盖玻璃在特定气体中UV光清洗,于是E室被干泵抽真空。

当E室中的气压抽到特定值时,N2被清除。

机械手B从UV清洗室E中夹起一片后盖玻璃递送至干燥室D。

干燥室D中有2台夹起和放置机械,并旋转提供干燥剂。

机械手B从干燥室D夹起后盖玻璃,送至分配室C。

在分配室C,4台分配器把UV胶涂敷在后盖玻璃上,以便绘制图案。

在分涂有UV胶后,后盖玻璃被递送至封装室F。

提升-手指夹持后盖玻璃、下沉,并安顿在底座平台上。

当2片玻璃通过CCD对位在封装室后,UV光从底部照射,于是在封装室F两片玻璃被封装在一起。

装配线

装配设备被递送到UV加工室G。

UV光从底部加工装配设备。

加工后,玻璃被机械手Ⅰ通过门阀从UV加工室递送到细分盒。装满后,后者被MGV递送到下道工序。


各室详细情况先容


1、传递室A和B:

传递方法:单轴机械手递送;ф15mm*LEAD 20mm

递送速度:800mm/sec(最大值)

机械手材料:铝

表面处理:硬性阳极氧化铝

物件夹持方式:手持玻璃外边缘,边缘8mm宽是接触面:

马达:100W伺服马达

冲程:850mm


2、分配室C

分配头由ASYMTEK提供。

分配驱动与控制由LAN技术服务企业制造。

分配系统有4个分配头。

4个分配头的动作可由XZ机械手单独控制。

(a) 分配器:           ASYMTEK DV 8000

(b) 驱动:             Y机械手、XZ机械手和XYθ平台。

(c) 注射容量:         50cc

(d) 注射数量:         4鸣管

(e) 分配树脂宽度:     1—1.5mm+/-15%

(f) 分配树脂高度:     0.03mm(至0.05mm)

(g) 单元尺寸:         由可变程序控制。

(h) 分配头加热器:     已安装。

(I) 分配头清洗器:     已安装。


参考值:

分配速度大约每分配头1秒钟1英寸。

然而,这受UV胶粘性的影响和变化。


3、干燥室D

本室有干燥剂汲取单元,该单元通过2个分别带有XY机械手的吸盘来汲取干燥材料。

(a) 吸附单元         2头, 一头可在同一时间同一行中拾取3个干燥剂。

(b) 驱动:            Y机械手和XY机械手

(c) 供给单元:     轴连递送。

(d) 电吹风:       2套。

(e) 卷轴数量:    2套。

(f) 单元尺寸:    随可变程序调整。


4、UV清洗单元E

灯:               低压水银灯

输入:           200W

灯数量:       8

形状:          N形


5、OLED器件玻璃和后盖玻璃联结暨UV封装:

室(包括装备系统):     封装单元F

UV灯:             2盏14KW带气冷功能的UV灯。

气压方式:       N2气压。

上层平台:       带真空吸盘的铝板

下层平台:      石英玻璃。

掩膜:             任选。

                     * 被动器件UV光照时需掩膜保护。

定位方法:      带CCD摄像系统的XYθ平台。

CCD摄像系统:联结精度+/—50微米。

                        *过后,联结对位标记就相互吻合。

其他:              气冷系统。


6、UV加工室G

室(包括装配系统):封装室D。

UV灯:                 1盏带气冷功能的14KW UV灯。

压力方式:            机械压力。

上层平台:            带真空吸盘的铝板。

下层平台:            石英玻璃。

照射方法:            扫描。

对位方法:            PIN连接。


7、真空烤箱(J&K)

本室中,通过使用干灯加热的方式

终极真空度:            <3*10-2bar

最高温度:              300℃

工作温度:              150℃+5℃

加热方法:              电阻加热

控制方法:              PLC控制。

加热速度:              大约1小时从室温升到150℃左右。


8、装片机械手位置H和卸片机械手位置

要放好封装盒位置,两点很重要。

每个封装盒可以安装20片面板。

不论封装盒是空还是满,封装盒可以自动移到卸片位置。



细则

主要单元型号


UTF-F1000HGR-014

结构


汽缸型

操作自由度


4

操作区域

X轴

1235mm

θ轴

340度

Z轴

520mm

R轴

185度

最大速度

X轴

900mm/sec

θ轴

140deg/sec

Z轴

172mm/sec

R轴

180deg/sec

操作时间

X轴

2.6sec

θ轴

4.0sec

Z轴

3.6sec

R轴

1.5sec

精度

X轴

小于0.001mm/脉冲

机械臂操作角

θ轴

0.001度/脉冲

Z轴

0.001mm/脉冲

R轴

0.001度/脉冲

重复对位精度


+0.1mm(X、θ、Y)

洁净度


1级(0.1μm/cf)

效用


真空度:大于54kpa10NL/min

压缩空气:0.2~0.6MPA

传送块


5kg(包括手)

环境温度


0~40℃

重量


大约100kg


注示1:时间是指每轴一个全冲程所需的时间(理论值)

注示2:20次对位精度

            包括错误对位(在精确位置左右方向对位的停止位置的不同)。

注示3:洁净度是依据209E联邦标准而得的标准值。

注示4:压缩空气必须经过过滤和干燥。



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